Réduire la latence au minimum est une priorité afin de proposer une expérience optimale sur les casques AR/VR. Apple devrait ainsi équiper son Vision Pro d'une puce mémoire particulièrement rapide afin d'obtenir un résultat à la hauteur des attentes.
Une puce R1 pour épauler la M2
Lors de la keynote d'ouverture de la WWDC 2023, Apple a indiqué que le Vision Pro embarque deux puces. La puce principale sera une M2 chargée de faire tourner VisionOS et cette dernière sera épaulée par une puce R1 dédiée au traitement des informations provenant des 12 caméras, de cinq capteurs et de six microphones, le tout assez rapidement pour atteindre la latence annoncée de 12ms, soit huit fois plus rapide que le clignement d'un œil selon Cupertino.
Une puce de DRAM spécifique
Pour réduire à ce point la latence, Apple va utiliser de la DRAM spécifique dédiée à la puce R1 selon les informations recueillies par le Korea Herald. Cette mémoire sera accolée à la puce à la manière de la mémoire unifiée des puces Apple Silicon. Fabriquée par SK Hynix grâce au processus Fan-Out Wafer Level Packaging, cette puce de 1 Go dispose de huit fois plus de broches d'entrées et de sorties et serait capable de doubler les performances par rapport à une puce mémoire traditionnelle, permettant à Apple d'annoncer cette fameuse latence de seulement 12ms.
Apple semble avoir pris très au sérieux la conception de son casque, ce qui explique en partie le tarif très élevé par rapport à la concurrence. Reste à savoir si l'expérience offerte sera réellement au niveau, ou s'il faudra attendre que la firme peaufine son produit au fil des générations avant d'obtenir un produit grand public abouti, avec peut-être un tarif plus digeste permettant d'espérer des ventes conséquentes.
