Un développeur a repéré l'absence de la puce M5 Pro dans le code bêta d'iOS 26.3. Les M5 Max et M5 Ultra y figurent, mais pas la Pro. Une anomalie qui alimente une théorie intéressante : Apple utiliserait un design de puce unique pour ses deux variantes haut de gamme, grâce au packaging 2.5D de TSMC. De quoi rebattre les cartes côté configuration des futurs MacBook Pro.
Un indice caché dans le code d'iOS 26.3
Le YouTuber Vadim Yuryev, de la chaîne Max Tech, a fouillé dans le code bêta d'iOS 26.3 et a remarqué quelque chose d'étrange. La puce M5 Max est bien référencée. La M5 Ultra aussi. Mais la M5 Pro, elle, n'apparaît nulle part. Une absence qui pourrait passer inaperçue, sauf que voilà, elle colle parfaitement avec un changement technique chez Apple. L'hypothèse : Apple utiliserait la technologie SoIC-mH de TSMC, un packaging 2.5D qui permet de placer plusieurs chiplets sur un interposeur commun. Pour dire ça plus simplement, au lieu de concevoir deux puces différentes, Apple n'en concevrait qu'une seule, la M5 Max, et déclinerait la M5 Pro en désactivant certains composants.
Un seul design, deux puces
Le principe est assez simple. La M5 Max embarquerait un chiplet CPU, deux chiplets GPU et plusieurs chiplets de RAM, le tout assemblé sur un substrat commun. La M5 Pro reprendrait exactement la même architecture mais avec deux cœurs haute performance désactivés sur le CPU, un seul chiplet GPU au lieu de deux, et moins de mémoire. C'est ce qu'on appelle du chip binning, poussé à son maximum.
Côté avantages, la liste est longue. Apple réduirait le nombre de designs à produire, améliorerait ses rendements en récupérant des puces qui ne passent pas tous les tests qualité pour le Max, et simplifierait la conception des cartes logiques dans les MacBook Pro. Et puis il y a un détail qui renforce cette théorie : Apple a récemment refondu son configurateur Mac en ligne. Au lieu de choisir parmi des configurations prédéfinies, vous sélectionnez désormais chaque composant séparément. Écran, puce, mémoire, SSD, tout est découplé. Un changement qui prend tout son sens si le CPU et le GPU deviennent des options indépendantes.
On en dit quoi ?
Cette théorie est plutôt convaincante. Le passage d'un packaging InFO classique à du SoIC-mH 2.5D serait un gros changement dans la manière dont Apple conçoit ses puces. Ça ressemble à ce qu'AMD fait depuis des années avec ses Ryzen et EPYC, et on sait à quel point cette approche a bouleversé le marché PC. Si Apple adopte la même logique, les MacBook Pro M5 Pro et Max attendus pour début 2026 pourraient offrir une flexibilité de configuration inédite. On est peut-être en train d'assister à la fin des gammes rigides où vous choisissiez entre trois configs très figées, et ajoutez des options derrière. Enfin, en théorie, parce qu'on parle quand même d'Apple, qui aime bien casser un peu les codes et les approches et qui pourrait ne pas vouloir bousculer les habitudes de ses clients.
