Finalement, Apple ne sera pas la première firme à présenter une puce pour smartphone gravée en 3nm, se faisant voler la vedette par MediaTek quelques jours avant la keynote de lancement des iPhone 15. Mais il s'agit surtout d'un effet d'annonce
MediaTek, premier sur le 3nm ?
La firme taïwanaise MediaTek est loin d'être un petit acteur du monde des puces pour smartphones puisqu'elle détenait la plus grosse part de marché (32%) devant Qualcomm (28%) et Apple (26%) au premier trimestre 2023 selon Counterpoint. Aujourd'hui, la société coule l'herbe sous le pied d'Apple en annonçant officiellement la première puce au monde pour smartphone gravée en 3 nm, et ce quelques jours seulement avant qu'Apple ne clame la même chose au sujet de l'A17 qui équipera les iPhone 15 Pro et iPhone 15 Pro Max (voire un hypothétique iPhone 15 Ultra).
Un effet d'annonce
La puce Dimensity de MediaTek sera donc gravée en 3nm par TSMC. Il s'agit toutefois d'un effet d'annonce permettant à la firme de faire un petit buzz, puisque si l'annonce précède bien celle d'Apple, la puce de MediaTek ne sera en réalité produite qu'en 2024, alors que Cupertino devrait commercialiser les premiers iPhone munis d'une puce en 3nm quelques jours seulement après la keynote du 12 septembre. D'ailleurs, Apple devrait être la seule à disposer au sein de son catalogue d'appareils dotés d'une telle puce cette année, Cupertino s'étant approprié l'intégralité de la production de TSMC après le retrait d'Intel.
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