L'iPhone 7 devrait arborer un design plus fin que ses prédécesseurs, grâce notamment à la disparition de la prise mini-jack, mais aussi à une nouvelle technologie permettant de réduire l'espace occupé par le module destiné à faire basculer les antennes entre les différents réseaux.
C'est en tous cas ce qu'affirme cette semaine ETNews, en expliquant que ce module, assez volumineux sur les smartphones actuels, pourrait être réduit à la taille d'une puce, et ainsi permettre d'économiser un espace précieux au sein de futurs terminaux, ce qui pourrait donner lieu à des appareils plus fins, ou laisser de la place pour une batterie plus généreuse.
Si ces rumeurs sont exactes, Apple pourrait profiter de cette nouvelle technologie pour intégrer davantage de composants dans le boitier de l'iPhone. De plus, il se murmure que la Pomme pourrait ajouter de nouveaux boucliers anti-interférences sur certaines puces, afin de réduire encore l'espace entre les composants.
Ces changements devraient permettre aux futurs iPhone 7 et 7 Plus de gagner en finesse, malgré l'arrivée de nouveaux composants, comme un double capteur photo (aligné avec le dos de l'appareil) et des antennes plus discrètes.
