Les iPhone SE sont actuellement en chemin vers leurs premiers propriétaires, néanmoins les équipes de Chipworks ont pu poser les mains et leurs tournevis avec quelques heures d'avance sur la bête, et livrent ce matin un bilan post-démontage tout frais.
Les déshabilleurs d'iPhone confirment ainsi que l'appareil emprunte la plupart de ses composants à l'iPhone 6s, notamment le processeur A9 fondu par TSMC et le module de 2Go de RAM LPDDR4 fourni par SK Hynix. La puce NFC, qui autorise les transactions Apple Pay, est elle aussi présente dans les iPhone sortis en septembre dernier.
On retrouve également, sans grande surprise, plusieurs pièces propres aux iPhone plus anciens, comme les contrôleurs tactiles qui datent des modèles 5s, ou encore la puce réseau présente au sein de l'iPhone 6.
In fine, si la plupart des puces offertes à ce nouvel iPhone sont connues, l'appareil hérite tout de même de quelques nouveaux composants, notamment de la mémoire flash NAND de Toshiba, un module d'amplification Skyworks, une puce de gestion de l'énergie Texas Instruments et un module d'activation des antennes EPCOS.
En attendant de nouvelles découvertes dans les entrailles de la bête (on attend notamment la capacité des accus), n'oubliez pas de jeter un oeil à notre première prise en main en vidéo de l'iPhone SE !
