En dépit de ses perspectives économiques plutôt compliquées (affichant dernièrement son plus faible CA trimestriel en dix ans), TSMC continue de progresser dans le développement de technologies de gravure. Si actuellement, la société domine le marché du 7nm, elle est déjà passée au stade suivant avec des projets de gravure en 5nm, dénommé N5 en interne, avec pour objectif une production d’ici 2020.
Lors d'une récente réunion des investisseurs, CC Wei (CEO) a confirmé les premiers test de conception de puces 5nm pour le premier semestre de 2019. Il a de plus indiqué que la firme était en bonne voie pour y intégrer la technologie de lithographie EUV(à base d'ultraviolet) d'ici 2020, rajoutant que toutes les applications qui utilisent le 7nm aujourd'hui adopteront le 5nm.
Le dirigeant a enfin révélé que les clients qui utilisent actuellement ses puces en 7nm -dont Apple- se sont tous engagés dans le processus en 5nm, sans donner plus de détails. Cependant, avec une demande croissante de produits liés à l'IA et à la 5G, TSMC s'attend à ce que ses ventes de puces en 7nm représentent plus de 25% du chiffre d'affaires total de ce secteur de l'entreprise en 2019.
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