Apple, le plus gros client de TSMC, serait seule sur les rangs et s'approprierait l'intégralité de la production en 3nm du fondeur taïwanais.
Apple, seule sur le 3nm en 2023
Alors que les informations précédentes évoquaient un partage de la production de puces en 3nm à 90% pour Apple et 10% pour Intel, les sources de DigiTimes indiquent désormais que l'intégralité de la production de 2023 serait réservée par Cupertino, Intel ayant repoussé ses commandes à 2024. Apple aurait d'ailleurs, toujours selon les mêmes sources, réduit ses commandes en 3 nm pour le quatrième trimestre auprès de TSMC, passant d'entre 80 000 et 100 000 waters (la galette de silicium sur laquelle sont gravées les puces) à entre 50 000 et 60 000. Si cela s'avère, Apple sera certainement la seule firme à proposer des appareils dotés de puces en 3nm dès cette année, avant que d'autres ne la rejoignent en 2024.
A17 et M3 en 3nm
Apple devrait toutefois disposer d'assez de puces pour équiper ses iPhone 15 Pro en A17 Bionic, iMac, MacBook Air et MacBook Pro avec les puces M3 et certainement quelques iPad.Avec ces puces en 3 nm, Apple devrait pouvoir offrir des gains intéressants, que ce soit sur les performances ou sur l'autonomie, et ajouter des cœurs performants aux puces M3, M3 Pro et M3 Max, contrairement aux M2 Pro/Max qui ne dispose que de cœurs efficients supplémentaires par rapport aux M1 Pro/Max. TSMC devrait également passer au nœud de gravure N3E, une version améliorée du 3 nm, et Apple serait à nouveau sur les rangs afin d'être le premier servi.
